HS810便攜式TOFD超聲波檢測儀：滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN -14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等

HS810便攜式TOFD超聲波檢測儀：
滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN -14751、
NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規、鍋規的指標要求；
具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT)；
具有長續航時間、高檢測效率、人性化的操作界面，現場使用性更好，可實現現場遠程控制及自動掃查：
提供滿足企業特殊要求的軟件定制服務。
提供滿足現場特殊檢測要求的手動、 自動掃查器及硬件配置定制服務。

HS810便攜式TOFD超聲波檢測儀性能特點：
A 特優點
全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；
超高亮彩色液晶顯示，可根據不同現場環境改變；
超聲衍射波成像檢測，解決傳統放射檢測的掃查
厚度及檢測效率局限性，節約探傷成本；
集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、導波成像等多能一體；
獨有合成孔徑聚焦技術，領潮行業，有效提高缺陷測量精度；
波形相位穩定，信噪比高，缺陷識別更清晰；
內置現場檢測工藝模型，自動生成檢測工藝；
便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查，滿足各種工件檢測要求；
多通道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；
超大機內存儲空間及便捷的文件網絡傳輸功能；
高分子復合材料機身，有效防震、抗跌落；
集成數據電纜，裝卸方便，信號傳輸損耗小；
高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續航。

HS810便攜式TOFD超聲波檢測儀B探傷功能：
掃查方式：對焊縫進行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
Ｂ掃成像：實時顯示缺陷截面形狀
Ｃ掃成像：實時顯示缺陷俯視成像
Ｄ掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對缺陷質量進行評價
Ｐ掃成像：實時空氣超聲定位，對缺陷進行三維描述，提高缺陷判性準確率
導波成像：對薄壁工件進行一維掃查，獲取二維成像

C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200ｍｍ厚度以內的分區
掃查；可擴展至400ｍｍ厚度。

D 數據分析
直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調整：滿足不同現場操作習慣
ＳＡＦＴ：國際公認有效提高缺陷測量精度的功能

E數據存儲與輸出
預先調校好各類探頭與儀器的組合參數，方便存儲、調出、離線分析、復驗、打印、通訊傳輸。
超大內存容量，單次掃查多可記錄40米。
掃查圖像、文件可根據使用要求自動保存、自動編名。
支持雙USB拷貝、網絡傳輸、外接顯示器等。

HS810便攜式TOFD超聲波檢測儀的技術參數：
頻帶寬度：0.3-22MHz
脈沖電壓：－400Ｖ
脈沖前沿：<10ns
重復頻率：1000Hz(每通道)
平均次數：8
采樣深度：512，1024
匹配阻抗：25，500
檢波方式：數字檢波
增益范圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波，檢波(全檢、負或正半檢波)，信號頻譜(FFT)
掃描延時：0~500us可控0.008us精度
掃查定位：時基(內置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)
成像模式：根據選擇的操作模式和相應的儀器配置及設置顯示連續A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像
直線掃查長度：0-40米
記錄方式：完全原始數據記錄
離線分析：恢復和回放掃查時記錄的A掃波形，缺陷尺寸測量和輪廓描述
            厚度/幅度數據統計分析，
            記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel。
數據報告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢測

 

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