EDX鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。

準確、可靠的XRF分析對各行各業生產工藝至關重要。無論是確保焊接合金符合質量控制標準還是評估金飾價值，選擇合適的XRF分析儀將對您的生產工藝和盈利率產生深遠影響。下面，我們來介紹下選擇EDX鍍層測厚儀的幾大原因。

1、直觀的軟件

專門設計用于提高質量標準和提升業務的設備應具備操作簡單的特點。對任何人而言，深入探究復雜的用戶培訓資源并不實用。采用擴展版平臺，旨在簡化日常分析流程，使受訓較少的操作人員也能像專業技術人員那樣有所收獲。由于直觀操作和強大分析功能的結合有助于提高能力和生產率，用戶也同樣受益頗豐。

從材料分析到3D繪圖再到生成統計和報告，解決了新舊應用測量方面的難題。

2、靈活

簡單、靈活意味著該儀器能夠在各種分析環境中工作，且用戶只需接受少量培訓。其關鍵部分之一便是校準設置。

已經過優化，能夠適應成百上千種應用，包括PCB表面處理、連接器鍍層處理、防腐處理、裝飾表面處理、耐磨處理、耐高溫處理等。

若無校準標準片，采用基本參數法也可獲得簡單、可靠的定量結果。這種方法可在數分鐘內創建。

3、配置選項

能適應各種形狀和尺寸的零件，小型零件和長而細的零件均適用。加深樣品艙還能對較高零件進行快速、無損的測量。

4、樣品臺配置

標準的基座配置是開槽樣品臺，可完成從小型零部件到大型扁平印刷電路板（即使其超出儀表本身寬度）等各種樣品的測量。加深樣品臺主要適用于較高樣品，而程控樣品臺則能自動完成測量。即使無人監管操作，程控樣品臺仍能實現較高的樣品處理量。

各種選裝配置能確保用戶在達到目標規格的同時能降低成本并減少耗時的過量鍍層和返工。所有操作人員往往擔憂該如何正確裝載并定位樣品。一旦將樣品妥善放置，本品在數秒內便會顯示結果，而且操作人員可以自由繼續進行下一項任務。

選裝這些配置，配合根據可溯源標準優化的校準性能，您可完全信任該儀器生成的結果。

5、探測器的選擇

不過時的設備的重要性不言自明。擁有一臺不斷革新且適應您的操作的設備將長期為您節省大量資源。可選裝兩種探測器，一種是正比計數器，另一種是更的硅漂移探測器（SDD）。

正比計數器適合于準確、可靠的分析單元素鍍層。而SDD則適合于多元素鍍層的分析或者靈活的應對未來鍍層結構的不斷改變，它能夠讓您的分析與時俱進。SDD噪音小，不僅能檢測薄的鍍層，而且能獲得峰形完整的譜圖。

6、可選語言

由于EDX鍍層測厚儀的相關軟件提供11種可選語言，因此，操作員無需精通英語。通常我們的客戶本身就是供應鏈的組成部分，因此，我們的業務重點是如何確保我們的解決方案易于使用。