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智能芯片測試設(shè)備

 電子元器件測試設(shè)備：

 儀器釆用微焦數(shù)字成像,應(yīng)用于: 電子產(chǎn)品、電子元器件、半導(dǎo)體元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封裝元件、

電熱絲、發(fā)熱盤、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡，工件內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu)和缺陷,等測試。產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、是電子產(chǎn)品無損測試的專用設(shè)備。還可用于鑄件裂紋，裂縫、氣孔等無損測試。

技術(shù)參數(shù):

1、數(shù)字成像系統(tǒng):為工業(yè)非晶硅DR平板探測器，

2、像素間距:125微米，

3、AD轉(zhuǎn)換16比特。

4、 視場：（100mm/160mm/350mm供用戶選擇 ）

5、分辨率：125um；(數(shù)字化高清圖像)          

6、間距：50-500mm；        

7、管電壓：50-80kv；         

8、管靶流：0.2-0.5mA；

9、電源：220VAC

10、主機(jī)重量：250kg；

11 、軟件功能，圖像軟件、正反選、縮放、旋轉(zhuǎn)等多功能調(diào)節(jié).

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