產(chǎn)品簡介
3D錫膏測厚儀錫膏測厚儀，3D錫膏測厚儀，BESTEMP錫膏測厚儀 RX320 3D錫膏測厚儀 錫膏厚度測
公司簡介
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深圳市佳聯(lián)裕科技有限公司是一家致力于電子制造業(yè)的科技企業(yè)，專業(yè)開發(fā)、銷售、服務于一體的SMT設備及配件耗材產(chǎn)品的供應商，自主研發(fā)生產(chǎn) 三星貼片機配件，印刷機，分板機，鋼網(wǎng)清洗機 。
公司創(chuàng)立于2005年，主要經(jīng)營：SAMSUNG貼片機. OMEGA熱電偶.半自動印刷機.爐溫測試儀.3D錫膏測厚儀. X-RAY射線透視裝置. 全氣動鋼網(wǎng)清洗機. PCB分板機. 零件計數(shù)器. 錫膏攪拌機.印刷機頂針，貼片機頂針，熱電偶測溫線
SAMSUNG. FUJI 貼片機飛達吸嘴（Nozzle）及配件.
MPM印刷機配件及耗材。
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產(chǎn)品說明
3D錫膏測厚儀
錫膏測厚儀，3D錫膏測厚儀，BESTEMP錫膏測厚儀
RX320 3D錫膏測厚儀
錫膏厚度測試儀用來管控錫膏印刷的工藝，可準確測定錫膏印刷高度，面積，體積，以分析印刷效果。 |
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產(chǎn)品特點
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產(chǎn)品規(guī)格
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產(chǎn)品圖片
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產(chǎn)品特點
1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的和高穩(wěn)定性。
2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。
3.采用靈活的硬件設計，可調(diào)光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。
4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。
5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。
6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。
7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。
技術參數(shù)
1.zui高測量精度：0.001mm
2.重復精度：±0.005mm
3.鏡頭放大倍率：3X
4.光學檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD
5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組
6.平臺系統(tǒng)：半自動
7.平臺尺寸：350 ×450
8.測量原理：非接觸式激光束
9.zui大測量高度：1mm
10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
11.計算機系統(tǒng)：MS-Win7 Pro
12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文
13.電源：單相AC 220V,60/50HZ
14.重量：75kg
15.設備外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm
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錫膏測厚儀由深圳市佳聯(lián)裕科技有限公司專業(yè)供應，歡迎來電咨詢洽談~~~~本頁產(chǎn)品地址：http://www.xuanwu-technology.cn/sell/show-1857571.html
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