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價格:電議
所在地:北京
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更新時間:2022-03-01
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王新波(先生)
可一次性檢查第三代半導體 SIC 等材料表面,背面和內部的缺陷,可探測最小缺陷為100 納米,主要用于半導體光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、內部、背面的缺陷檢查 。
列真公司在半導體光罩檢測設備上積累了獨自技術, 主產品 LODAS ?系列具有日本專利權的激光檢測技術,可同時探測收集激光的反射光,透射光以及共聚焦,可一次性檢查第三代半導體 SIC 等材料表面,背面和內部的缺陷,可探測最小缺陷為100 納米,主要用于半導體光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、內部、背面的缺陷檢查 。將此項技術運用于第三代半導體材料的缺陷檢查,將提升量產成品率將具有重要意義。
應用: SiC、GaN
半導體光罩(石英玻璃與涂層)、
石英Wafer Si Wafer
HDD Disk LT Wafer
藍寶石襯底、
EUV光罩、
光罩防塵膜
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