PCB測試治具 測試

治具制作 功能測試治具廠家 功能測試治具是一種用來測試半成品/成品或生產環節中的某一個工序，以此來判斷被測對象是否達到了初始設計者目的的機械輔助設備，功能測試治具應用于模擬、數字、存儲器、RF和電源電路，針對每一形式需要相對應的功能測試治具。

深圳鴻沃測試治具在設計的過程中遵循的7個原則：
  
1、深圳鴻沃測試治具在設計之初必需先了解被測產品生產、加工的制造方法與過程，設計員需根據這些資料進行治具設計。
  
2、任何機械設備的設計都要考慮安全問題，測試治具設計時一定要保證它的安全性不能因為技術問題而影響操作者的人生 。

3、要從使用頻率與磨耗的關系來考慮耐久性(零件的淬火等)。
  

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4、要注意基準面、基準點的設定，要統一前后工程，不可相互矛盾。
  
5、要考慮充分的調配性(標準品)，多使用標準品(市售品、標準規格品等)，盡量避免使用特殊品。
  
6、要考慮到定位支承必須配合加工對象且要保持充分的剛性。
  
7、深圳鴻沃測試治具的使用主要是能提高生產廠家的生產效率，所以在進行設計時盡量簡單，讓使用者操作起來方便提高速度。

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深圳鴻沃PCB測試治具的工藝標準：
1、 測試點間隔PCB邊緣需大于5mm；
 
2、測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；

3、測試點 鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命 ；

4、測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；
 

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5、測試點需放置在定位孔（配合測試點用來 定位， 用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2mm之外；
 
6、測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距 幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
 

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7、測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；
 
8、 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
 

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9、 測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。